2017年1月9日上午，国家科学技术奖励大会在北京人民大会堂隆重召开。由广东昭信集团、华中科技大学、武汉大学以及深圳瑞丰光电共同完成的“多界面光-热耦合白光LED封装优化技术”荣获“国家技术发明二等奖”。

　　半导体照明被誉为21世纪的绿色光源，LED封装是实现半导体照明的关键技术。在国家863计划、广东省产学研合作等项目支持下，广东昭信集团联合华中科技大学、武汉大学刘胜教授团队等单位开展合作研究，突破了LED封装涉及的一系列基础技术、材料和工艺方面的技术瓶颈，从根本上解决了高品质白光LED封装优化方法及工艺，LED扩展面光源取光-控光复合型透镜设计及大功率LED 低热阻封装等技术难题，形成了具有自主知识产权，从基础研究、技术开发到工程应用的完整LED封装技术体系，实现了科技成果技术转化与产业化。

　　目前，上述研发成果已成功应用在昭信集团企业LED道路照明、商业照明等产品开发中，为公司的产品技术创新提供了有力支撑，并取得了良好的经济效益。
　　相关链接：国家科学技术奖是为了奖励在科学技术进步活动中作出突出贡献的公民、组织，调动科学技术工作者的积极性和创造性，加速科学技术事业的发展，提高综合国力而设立的一系列奖项。主要包括：1、国家最高科学技术奖；2、国家自然科学奖；3、国家技术发明奖；4、国家科学技术进步奖；5、中华人民共和国国际科学技术合作奖。